HST-H5热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足生产应用所需。
特征
经济实用，高性价比
结构紧凑合理，系统可靠性高
小型化设计，应用方便
热封参数微电脑控制，试验精准
数字温度控制系统，控温高精度
器件国际精选，数据准确可靠
技术指标
热封温度： 室温～300℃
温控精度： ±0.2℃
热封时间： 0.1～999.9s
热封压力： 0.05～0.7MPa
热 封 面： 150mm×10mm
气源压力： ≤0.7MPa
外形尺寸：430 mm（L）×355 mm（B）×225 mm（H）
电源： AC 220V 50Hz
净重： 19kg
标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
注：气源用户自备
